반도체 혁신, 6775억 투자! 글로벌 3위 도전 중!

반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업

반도체 패키징 작업은 반도체를 전자 기기에 조립하기 위해 필요한 작업으로, 세계 반도체 패키징 시장은 성장세를 유지하고 있다.

• 패키징 기술을 통해 후공정 단계의 반도체 성능 향상을 목표로 한다.
• 우리나라의 패키징 기술 개발은 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위 확보를 목표로 한다.
• 첨단패키징 분야 R&D 투자는 후공정 분야 기술 개발을 촉진하여 국내 반도체 시장에서 경쟁력을 확보한다.

AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업

AI 기술의 발전에 따라 데이터센터와 반도체 수요가 증가하고, 세계적으로 지능형 반도체 개발에 꾸준한 관심이 쏟아지고 있다.

류광준 과학기술혁신본부장의 메시지

반도체 기술패권 경쟁에 중요성을 강조하며, 두 주요 사업의 끝까지 추진을 당부하였다.