반도체 혁신, 6775억 투자! 글로벌 3위 도전 중!
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반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
반도체 패키징 작업은 반도체를 전자 기기에 조립하기 위해 필요한 작업으로, 세계 반도체 패키징 시장은 성장세를 유지하고 있다.
- 패키징 기술을 통해 후공정 단계의 반도체 성능 향상을 목표로 한다.
- 우리나라의 패키징 기술 개발은 세계 첨단 반도체 공급망 내 기술 경쟁 우위 확보를 목표로 한다.
- 첨단패키징 분야 R&D 투자는 후공정 분야 기술 개발을 촉진하여 국내 반도체 시장에서 경쟁력을 확보한다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
AI 기술의 발전에 따라 데이터센터와 반도체 수요가 증가하고, 세계적으로 지능형 반도체 개발에 꾸준한 관심이 쏟아지고 있다.
| AI-반도체 이니셔티브(안) | AI 서비스 실증과 메모리 혁신을 통한 국내 AI 반도체 경쟁력 확보 | 2030년까지 국내 클라우드에 20% 이상 기술 활용 목표 |
| 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업과 PIM 핵심기술 개발 | NPU와 PIM 반도체의 연계 활용 계획 | 세계 3위 이내 시스템 출시 목표 |
류광준 과학기술혁신본부장의 메시지
반도체 기술패권 경쟁에 중요성을 강조하며, 두 주요 사업의 끝까지 추진을 당부하였다.
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